智明达:关于成都智明达电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的第二轮审核问询函

上海证券交易所文件 投资建设项目"投资规模 39,357.46 万元，系在前次 IPO 募投项目 "嵌入式计算机扩能项目"计划投资规模 26,982.92 万元基础上追 加软硬件设备投资 12,374.54 万元升级而来；截至 2023 年 9 月 30 日，"嵌入式计算机扩能项目"募集资金使用进度比例 62.14%； （2）本次募投"嵌入式计算机扩能补充投资建设项目"在补足前次 IPO 募集资金投入后尚未满足的建设和设备需求外，扩充投资用 于购置更多、更先进的设备以进一步提高新建生产线的生产能力 及智能化、数字化水平，投资内容不存在重合，产能规划具有合 理性；（3）发行人在招股说明书等文件中披露前次募投项目资 金来源为 IPO 募集资金和自筹资金，公司通过发行可转债募集资 金是自筹解决资金缺口的一种方式；（4）研发中心现有软硬件 设备的数量、质量和状况已无法满足公司未来 3-5 年研发工作开 展的需求；本次募投项目"研发中心升级建设项目"是在前次 IPO 募投项目"研发中心技术改造项目"（2022 年 10 月达到预定可使 用状态）资金主要用于购置研发中心大楼的情况下，对研发中心 软硬件设备设施的补充和升级 ...