芯碁微装:关于参加2023年半年度半导体行业集体业绩说明会的公告

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2023-053 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于参加 2023 年半年度半导体行业集体业绩说明会的公告 二、 说明会召开的时间、方式 （一） 会议线上交流时间：2023 年 9 月 4 日(星期一) 下午 13:00-15:00 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议线上交流时间：2023 年 9 月 4 日(星期一) 下午 13:00-15:00 会议召开方式：线上文字互动 互动平台 ： 上海证券 交易所上证路演 中 心 （http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于 9 月 1 日(星期五)16:00 前通过邮件、电话等形式将需要了解 和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进 行回答。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 8 月 26 日发布公司 2023 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年半年度经营成果、财务 ...