晶门半导体(02878) - 2023 - 中期业绩

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整性 亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致 的任何損失承擔任何責任。 （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：2878） 截至2023年6月30日止6個月 中期業績公告 財務摘要 • 銷售額下跌約21.4%至85.3百萬美元 • 毛利為27.9百萬美元，毛利率為32.7% • 本公司擁有人應佔期內溢利淨額為13.2百萬美元 • 每股盈利為0.53美仙（等同於4.11港仙） 中期業績 晶門半導體有限公司（統稱「本公司」）的董事宣佈本公司及其附屬公司（統稱「本集團」）截至2023年6 月30日止6個月的未經審核簡明綜合中期業績連同上年度同期的比較數字列載如下： 中期簡明綜合損益表 截至2023年6月30日止6個月 未經審核 6月30日止6個月 2023 2022 附註 千美元 千美元 銷售額 4 85,334 108,548 銷售成本 (57,393) (66,344) 毛利 27,941 42,204 研究及開發成本 (10,591) (14,874) 銷售及分銷開支 ...