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拓荆科技SEMICON China 2025新品发布会:三大产品系列引领半导体制造创新突破
688072Piotech (688072) 证券时报网·2025-03-26 14:40

3D-IC和先进封装事业部总经理郭万里先生阐述了拓荆在键合和相关产品的布局,实现国产键合领域设备装机量及键 合相关工艺覆盖率第一。此次新品发布介绍了低应力熔融键合设备Dione 300F、芯片对晶圆混合键合设备Pleione、激光剥 离设备Lyra和键合套准精度量测设备Crux 300。 CVD事业部总经理宁建平则介绍了拓荆科技在CVD应用能力方面已得到市场及客户的充分肯定,目前的研发方向主要 集中在提升客户生产效率上。她指出,CVD事业部在2023—2024年出货10种新产品,同时推出高产能、高性价比的新平台 PF-300M,达成了提高厚膜产能,整合工艺和提升效率的目标。三位技术负责人的分享,凸显了拓荆科技半导体制造技术 延伸和扩展的硬核实力。 拓荆科技SEMICON China 2025新品发布会:三大产品系列 引领半导体制造创新突破 2025年3月26日,拓荆科技(688072)在SEMICON China 2025展会首日隆重召开主题为"拓芯章·见未来"的新品发布会, 集中发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列、CVD系列新品,全面展现其在半导体薄膜沉积及先进封装领域的技术突破与 产业布局,吸引了行 ...