顺络电子申请高热膨胀系数低温共烧陶瓷复合材料专利，可减少因热胀冷缩引发的产品失效问题

专利摘要显示，本发明涉及陶瓷材料的技术领域，具体涉及一种高热膨胀系数低温共烧陶瓷复合材料及 其制备方法和电子元器件。本申请公开了一种低温共烧陶瓷复合材料，由玻璃与陶瓷混合组成；包括以 下质量百分含量的组分：SiO2：30～50％，CaO：5～10％，Al2O3：10～20％，ZrO2：20 ～30 ％，B 2O 3：5 ～1 0 ％，K 2 O ：1 ～2 ％，Na2O：1～2％。本申请中的高热膨胀系数低温共烧陶瓷复合材料 与PCB板材料的匹配性更好，高热膨胀系数低温共烧陶瓷复合材料的介电常数为＜6.5，介电损耗＜ 0.002，抗弯强度＞150MPa，可减少在焊接的过程中因热胀冷缩引发的热失配造成焊点、产品变形开 裂，导致产品的失效的问题。 天眼查资料显示，深圳顺络电子股份有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通 信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80631.8354万人民币。通过天眼查大数据分析，深 圳顺络电子股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目91次，财产线索方面有商标信息15 条，专利信息659条，此外企业还拥有行政许可87个。 金融界2025年4月4日消 ...