晶盛机电(300316)：光伏+半导体装备双驱布局 材料板块技术规模领先

事件：5 月6 日，晶盛机电子公司浙江晶瑞携8 英寸导电型碳化硅衬底、12英寸蓝宝石衬底和12 英寸多 晶碳化硅衬底精彩亮相PCIM Europe2025。 装备&材料板块技术迭代加速，光伏+半导体双驱布局。设备端：（1）半导体设备：实现8-12 英寸大硅 片设备全产业链布局，成功研发12 英寸干进干出边抛机、12 英寸双面减薄机，相继进入验证阶段；12 英寸三轴减薄抛光机/抛光清洗一体机可实现30μm超薄晶圆加工。（2）光伏设备：炉管平台产品/ALD 设备表现优异，进入更多客户产线；电池切割边缘钝化设备，可有效修复电池切割面损伤，获行业头部 客户批量订单。材料端： 8 英寸SiC衬底出货加速，积极拓展国内外客户；8-12 英寸蓝宝石衬底研发突 破，布局LED 新场景；半导体大尺寸合成石英坩埚技术实现国产替代。 投资建议：我们预计25-27 年归母净利润为24.19/26.03/26.97 亿元，对应25-27 年PE 为15.4/14.3/13.8X。 维持"买入"评级。 风险提示：光伏装机不及预期；市场竞争加剧；产品研发不及预期 公司24 年业绩小幅回落，盈利短期承压。公司24 年实现营业收入175.77 ...