天承科技上市一年多两大募投项目零进度 国联民生保荐

公司"珠海研发中心建设项目"进展缓慢的原因主要是原计划购置的土地因政策调整原因，导致公司尚未 能取得实施项目所需土地。 天承科技于2023年7月10日在上交所科创板上市，公开发行股票1,453.4232万股，占发行后总股本比例为 25%，发行价格为55.00元/股，保荐人（主承销商）为民生证券股份有限公司（现更名为国联民生 （601456）证券股份有限公司），保荐代表人为曾文强、帖晓东。目前该股处于破发状态。 天承科技首次公开发行募集资金总额79,938.28万元，扣除发行费用后，募集资金净额为70,737.90万元。 该公司最终募集资金净额比原计划多30,629.05万元。天承科技于2023年7月4日披露的招股说明书显示， 其拟募集资金40,108.85万元，分别用于"年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学 品（一期）项目""研发中心建设项目""补充流动资金"。 中国经济网北京5月15日讯 天承科技(688603.SH)昨日晚间发布关于2024年报告的信息披露监管问询函的 回复公告。 年报显示，2024年末公司累计投入募集资金11,260.97万元，累计投入进度15.92%。其中，"年产3 ...