上市两年多，两次延期，两次迁址 晶升股份IPO募投项目为何“难产”？

每经记者｜赵李南 每经编辑｜张益铭 5月29日，晶升股份（SH688478，股价28.89元，市值39.97亿元）回复了上交所问询函。 《每日经济新闻》记者注意到，晶升股份上市已经超过2年时间。然而，其募投项目之一却经历了两次地址变更和两次延期，截至去年底累计投入进度仅 4.29%。 然而，晶升股份的募投项目"半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目"（以下简称晶体生长设备项目）却经历了两次延期和两次变更地点。据晶升股份 2024年年报，截至去年底该项目的累计投入进度仅为4.29%。 据晶升股份招股书，其IPO（首次公开募股）募投项目总计有两个，分别是"总部生产及研发中心建设项目"和"晶体生长设备项目"，拟投资金额分别约2.7亿 元和2亿元。 | 序号 | 项目名称 | 投资总额 | 拟投入: | | --- | --- | --- | --- | | | 总部生产及研发 中心建设项目 | 27,365.39 | | | 2 | 半导体晶体生长 设备总装测试厂 | 20,255.00 | | | | 区建设项目 | | | | | 合计 | 47.620.39 | | 图片来源：晶升股份招股书截图 按照当时的规 ...