2025Q1全球晶圆代工市场：中芯国际份额升至6%，排名第三！

6月9日，市场研究机构TrendForce公布的最新研究报告显示，2025年第一季全球晶圆代工产业受到国际 形势变化影响，众多厂商提前备货，部分晶圆代工厂商接获客户急单，加上中国大陆延续2024年推出的 以旧换新补贴政策，抵了消部分淡季冲击。所以整体来看，一季度全球晶圆代工市场营收环比下滑约 5.4%至364亿美元。 从今年一季度各晶圆代工厂商的营收排名情况来看，台积电晶圆出货金额虽因智能手机备货淡季而下 滑，但部分影响由稳健的AI HPC需求和电视的关税避险急单抵销，使得其营收虽然环比下滑了5%至 255.17亿美元，但是仍以67.6%的市占率稳居全球第一。 | Ranking | Company | | Revenue | | | Market Share | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 1Q25 | 4Q24 | QoQ | 1025 | 4Q24 | | 1 | 台积电(TSMC) | 25,517 | 26,854 | -5.0% | 67.6% | 67.1% | | 2 | 三星(Samsung) | 2,893 | 3,2 ...