电子行业简评报告：新型芯片绝缘材料有望突破国际半导体技术制裁

[Table_Rank] 评级： 看好 [Table_Authors] 何立中 电子行业首席分析师 SAC 执证编号：S0110522110002 helizhong@sczq.com.cn 电话：010-81152683 [Table_Summary] [Table_Chart] 市场指数走势（最近 1 年） -0.4 -0.2 0 0.2 电子 沪深300 9-Aug21-Oct 2-Jan15-Mar 27-May 8-Aug 资料来源：聚源数据 相关研究 [Table_OtherReport] 英特尔 Q2 收入下降，Q3 指引不乐观 电子行业：日本新增 5 项半导体技术 出口管制 电子：中国厂商包揽前五，智能手机市 场复苏可期 [Table_Title] 新型芯片绝缘材料有望突破国际半导体技术制裁 [Table_ReportDate] 电子 | 行业简评报告 | 2024.08.12 核心观点 ⚫ 事件：我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料。 中国科学院上海微系统与信息技术研究所开发出面向二维集成电路 的单晶氧化铝栅介质材料，这种材料具有卓越的绝缘性能，即使在厚 度仅为 1 纳米时，也能有效阻止电 ...