金海通:关于公司向银行申请综合授信额度并接受关联方提供担保的公告

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2023-042 天津金海通半导体设备股份有限公司关于公司向银 行申请综合授信额度并接受关联方提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、本次申请综合授信额度的基本情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）为满足公司发展 计划和战略实施的需要，拟向银行等金融机构申请合计总额不超过人民币 25,000 万元（包括 25,000 万元）的综合授信额度（最终以实际审批的授信额度为准）。 在上述额度在有效期内可以循环使用，公司无需就单笔授信或借款等相关事宜另 行召开董事会、股东大会。股东大会授权总经理代表公司签署上述授信额度内与 授信（包括但不限于授信、借款、担保、反担保、抵押、包含融资等）相关的合 同、协议、凭证等各项法律文件，并可根据融资成本及各银行资信状况具体选择 商业银行等金融机构。授权期限自股东大会审议通过之日起十二个月。 本次交易为公司无偿接受关联方担保事项，符合《上海证券交易所股票上市 规则》上市公司与关联人发生的交易可免于按照关 ...