聚合顺:杭州聚合顺新材料股份有限公司关于公司募集资金2023年半年度存放与使用情况的专项报告

| 证券代码：605166 | 证券简称：聚合顺 公告编号：2023-055 | | --- | --- | | 转债代码：111003 | 转债简称：聚合转债 | 杭州聚合顺新材料股份有限公司 关于公司募集资金2023年半年度存放与使用情况的 专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 1、首次公开发行股票 截至 2022 年 12 月 31 日，公司累计已使用首次公开发行股票募集资金 39,745.45 万元。 根据上海证券交易所印发的《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范 运作》（上证发[2022]2 号）及相关格式指引的规定，将杭州聚合顺新材料股份有限公司（以 下简称"公司"或"本公司"）2023 年半年度募集资金存放与使用情况专项说明如下。 一、募集资金基本情况 (一) 募集资金的数额、资金到账时间 1. 首次公开发行股票实际募集资金金额和资金到账时间 根据中国证券监督管理委员会《关于核准杭州聚合顺新材料股份有限公司首次公开发 行股票的批复》（证监许可〔2020〕779 号），本公司由主 ...