聚合顺:杭州聚合顺新材料股份有限公司关于首次公开发行股票部分募集资金投资项目延期的公告

杭州聚合顺新材料股份有限公司（以下简称"公司"）于2023年12月26日召开 第三届董事会第二十次会议和第三届监事会第十六次会议，审议通过了《关于首次 公开发行股票部分募集资金投资项目延期的议案》。公司结合目前首次公开发行股 票募集资金投资项目的实施进度情况，经公司审慎研究拟将募投项目"研发中心建 设项目"建设完成期由2023年12月延长至2024年12月。本次延期未改变募投项目内 容、投资用途、投资总额和实施主体。 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会《关于核准杭州聚合顺新材料股份有限公司首次 公开发行股票的批复》（证监许可[2020]779号），公司向社会公开发行人民币普 通股（A股）7,888.70万股，每股面值1元，每股发行价格为人民币7.05元，募集资 金总额为556,153,350.00元，减除发行费用人民币49,768,551.44元后，募集资金 净额为506,384,798.56元。前述募集资金净额已全部到位，由天健会计师事务所（特 殊普通合伙）于2020年6月12日对本次发行的资金到位情况进行审验，并出具《验 资报告》"天健验〔2020〕第198号"。 | 证券代码：605166 ...