聚合顺:杭州聚合顺新材料股份有限公司关于2024年度向金融机构申请综合授信额度的公告

| 证券代码：605166 | 证券简称：聚合顺 | 公告编号：2024-014 | | --- | --- | --- | | 转债代码：111003 | 转债简称：聚合转债 | | 杭州聚合顺新材料股份有限公司 关于 2024 年度向金融机构申请综合授信额度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 本次授信额度：杭州聚合顺新材料股份有限公司（以下简称"公司"）及 子公司预计 2024 年向金融机构申请综合敞口授信总额不超过人民币 40 亿元。 公司于 2024 年 03 月 28 日召开第三届董事会第二十一次会议、第三届监 事会第十七次会议，审议通过《关于 2024 年度向金融机构申请综合授信额度的 议案》，该议案尚需提交公司 2023 年年度股东大会审议。 为了提高决策效率，在相关金融机构办理以上额度和期限内的综合融资业务， 拟授权董事长傅昌宝先生将公司有关资产质押/抵押给相应的金融机构，并授权 董事长确定有关资产的评估价值、办理有关具体手续和签署一切相关文件，包括 但不限于签署贷款合同、质 ...