Workflow
芯源微:芯源微关于参加2024年半年度半导体设备及材料集体业绩说明会的公告
688037KINGSEMI(688037)2024-09-04 08:14

证券代码:688037 证券简称:芯源微 公告编号:2024-063 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 关于参加 2024 年半年度半导体设备及材料集体业绩 说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示: 投 资 者 可 于 9 月 11 日 ( 星 期 三 ) 16:00 前 通 过 公 司 邮 箱 688037@kingsemi.com 将需要了解和关注的问题提前提供给公司,公司将在说明 会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称"公司")已于 2024 年 8 月 30 日披露公司 2024 年半年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司经 营成果及财务状况,公司拟于 2024 年 9 月 12 日下午 14:00-16:00 参加由上海证 券交易所举办的"2024 年半年度半导体设备及材料专场集体业绩说明会",就 投资者关心的问题进行交流。 一、说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开,公司将针对 2024 年半年度经营成 果及财务指标的具 ...