拓荆科技:关于2024年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告

拓荆科技股份有限公司 - 1 - 报告期内，面向国内芯片制造技术的迭代创新和下游客户快速发展的需求， 公司持续突破核心技术，自主研发并推出了包括超高深宽比沟槽填充 CVD 设备、 PECVD Bianca 工艺设备、键合套准精度量测设备等新产品及新工艺，并持续进 行设备平台及反应腔的优化升级，包括新型设备平台（PF-300T Plus 和 PF-300M） 和新型反应腔（pX 和 Supra-D）等，进一步提升产品核心竞争力。 截至报告期末，公司推出的 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 及超高深宽比沟槽 填充 CVD 等薄膜设备可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料的 约 100 多种工艺应用。公司推出的高产能新型平台和高性能新型反应腔持续获得 客户订单并出货至客户端验证，截至报告期末，公司累计超过 180 个新型反应腔 （pX 和 Supra-D）获得客户订单，超过 130 个新型反应腔出货至客户端验证，持 续保持公司在先进产品方面的竞争优势。 关于 2024 年度提质增效重回报专项行动方案的 半年度评估报告 拓荆科技股份有限公司（以下简称"公司"）为践行以"投资者为本"的上 市公司 ...