利扬芯片:关于自愿披露子公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段的公告

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2024-003 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于自愿披露子公司成功完成晶圆激光隐切等系列 技术工艺的调试并将进入量产阶段的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 （一）广东利扬芯片测试股份有限公司全资子公司利阳芯（东莞）微电 子有限公司近期已成功完成晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系 列技术工艺的调试并将进入量产阶段。 （二）在晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务过 程中，不排除未来受全球宏观经济环境、行业市场竞争格局、行业状况 等多种因素的影响，如果该等因素发生不可预见的变化，将会存在无法 达到预期效益的风险，对公司 2024 年及未来盈利能力的影响程度具有 一定的不确定性。 连续可调，开槽深度可达 26-30μm，有较好的槽型和深度稳定性，适用于切割 道存在多金属、厚金、Low-K、钝化层等多种情况。激光开槽工艺技术解决常规 刀片切割带来的崩边、金属卷边和金属残留等异常及正面钝化层破裂的品质问 题，避免芯片产品存在可靠性风险。 ...