利扬芯片:关于自愿披露全资子公司签订日常经营重大合同的公告

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2024-004 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于自愿披露全资子公司签订日常经营重大合同的 公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 重要内容提示： 一、审议程序情况 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）全资子公司利阳芯（东 1 合同类型：销售合同（以下简称"合同"或"本合同"） 合同金额：预估合同金额合计为人民币 6,500.00 万元。 合同期限：自双方签署生效之日起 1 年，期满自然终止，如任一方有意续签， 可提前 15 天向另一方提出，双方协商一致后予以书面确认。 对上市公司业绩的影响：本次签署的合同与利阳芯日常经营活动相关，利阳 芯将根据合同的相关条款约定，在合同履行期间各月度确认销售收入。本合 同的签订为合同相对方提供晶圆减薄，切割及相关配套服务（含晶圆减薄、 抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务），将进一步提升公司的市 场地位，有利于提高公司的持续盈利能力和核心竞争力，对公司业务发展及 经营业绩将产生积极的影响。合同相对方与 ...