利扬芯片:关于全资子公司拟签订建筑施工合同的公告

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2024-020 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于全资子公司拟签订建筑施工合同的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、审议程序 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称"公司"）全资子公司上海利扬 创芯片测试有限公司（以下简称"上海利扬"）拟与泉发建设股份有限公司（以 下简称"泉发建设"）签订建筑施工合同，本次交易经第三届董事会第二十九次 会议审议通过，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《广东利扬芯片测 试股份有限公司章程》等相关规定，无需提交公司股东大会审议。 二、合同标的和相对方当事人情况 （一）合同标的情况 合同标的系在上海竞得土地上施工建设，建设内容包括但不限于：按施工图 纸所涉全部土建工程；其他与本次施工建设相配套的工程项目。合同金额为人民 币 5.5 亿元（暂估价格，最终以工程实际价格确定）。 1 合同类型：采购合同（以下简称"合同"或"本合同"） 合同金额：人民币 5.5 亿元（暂估价格，最终以工程实际价格确定）。 ...