晶合集成:晶合集成关于参加2023年度半导体材料集体业绩说明会暨2024年第一季度业绩说明会的公告

证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2024-031 重要内容提示： 投资者可在 2024 年 5 月 16 日（星期四）16:00 前通过邮件、电话等形式将 需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在业绩说明会文字互动环节对投资 者普遍关注的问题进行回答。 合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 4 月 15 日、 2024 年 4 月 30 日发布公司 2023 年年度报告、2024 年第一季度报告，为便于广大 投资者更全面深入地了解公司 2023 年度和 2024 年第一季度的经营成果、财务状况 以及发展理念，公司参与了由上海证券交易所主办的 2023 年度科创板半导体材料 集体业绩说明会，此次活动将以线上文字互动的方式举行，投资者可登录上海证券 交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上文字互动交流。 一、说明会类型 本次投资者说明会以线上文字互动形式召开，公司将针对 2023 年度及 2024 年第一季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流，在信息披露 允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答 ...