汇成股份:关于2024年度“提质增效重回报”行动方案的公告

一、聚焦经营主业，深耕集成电路先进封装测试 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 为深入贯彻中国证监会《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力 发展的八条措施》（以下简称"《科创板八条》"）指导精神，积极响应上海 证券交易所《关于开展科创板上市公司"提质增效重回报"专项行动的倡议》， 践行"以投资者为本"的上市公司发展理念，维护投资者尤其是中小投资者合 法权益，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称"公司"）特制定 2024 年 度"提质增效重回报"行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争 力，推动公司高质量发展，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。 本行动方案已于 2024 年 7 月 15 日经公司第二届董事会第四次会议审议通 过，现将行动方案具体举措公告如下： 公司自成立至今专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要 聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核 心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装 （COF）环节 ...