芯朋微:关于为全资子公司提供担保的公告

证券代码：688508 证券简称：芯朋微 公告编号：2023-039 无锡芯朋微电子股份有限公司 关于为全资子公司提供担保的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。 重要内容提示： ●被担保人名称：苏州博创集成电路设计有限公司（以下简称"苏州博创"）， 为无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称"芯朋微"、"公司"）的全资子公司。 ●本次担保金额：芯朋微为苏州博创提供最高限额为人民币伍仟万元的连带 责任保证。 ●本次担保不存在反担保。 ●本次担保事项在公司董事会权限范围之内，无需提交股东大会审议。 苏州博创最近一年主要财务数据如下： 单位：元 一、担保情况概述 为保证公司全资子公司苏州博创的生产经营需求，公司拟就苏州博创与绍兴 中芯集成电路制造股份有限公司及其下属子公司之间因业务往来而订立的任何 形式各主合同项下的债务本金、利息、罚息、违约金、损害赔偿金和为实现债权 而实际发生的费用提供最高限额为人民币伍仟万元的连带责任保证，保证的范围 和保证期间以实际签订的担保合同为准。 公司于 2023 年 ...