硅宝科技:关于公司及全资子公司向银行申请综合授信的公告

证券代码：300019 证券简称：硅宝科技 公告编号：2024-014 成都硅宝科技股份有限公司 关于公司及全资子公司向银行申请综合授信的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记 载、误导性陈述或者重大遗漏。 成都硅宝科技股份有限公司（以下简称"公司"）2024年3月28日召开公司 第六届董事会第十四次会议和第六届监事会第十次会议，审议通过《关于公司及 全资子公司向银行申请综合授信的议案》，本议案尚需提交公司2023年度股东大 会审议。具体内容如下： 一、申请综合授信额度情况概述 为落实公司发展战略，满足公司日常经营对资金的需求，进一步优化调整公 司金融体系合作伙伴，降低公司综合财务费用。公司及全资子公司拟以自有资产 （包括但不限于房产、土地使用权、设备等）提供抵押担保及子公司互保等方式 向银行申请综合授信总额不超过人民币100,000万元，期限自公司2023年度股东 大会审议通过之日起至2024年度股东大会召开之日止。在授信期内，该等授信额 度可以循环使用。 上述银行授信内容包括但不限于经营贷款、银行承兑汇票、信用证、保函、 设备贷、并购贷款、远期结售汇、票据质押、在建工程项目贷 ...