通合科技:关于为子公司提供担保额度的进展公告

证券代码：300491 证券简称：通合科技 公告编号：2024-065 霍威电源与中国光大银行股份有限公司西安分行（以下简称"光大银行西安 分行"）签订了《综合授信协议》【协议编号：78712401222】，光大银行西安 分行向霍威电源提供最高授信额度2,000万元，授信期限为从2024年8月20日至 2026年2月19日止。公司签署了《最高额保证合同》，同意为霍威电源上述债务 提供最高本金限额为人民币2,000万元的连带保证担保。 霍威电源于2023年11月23日与光大银行西安分行签署了《综合授信协议》【协 议编号：78712301222】（具体内容详见公司于2023年11月23日刊登在巨潮资讯 网（www.cninfo.com.cn）上的《关于为子公司提供担保额度的进展公告》<公告 编号：2023-106>）。本次协议签订后，《综合授信协议》【协议编号：78712301222】 项下未结清业务授信额度或业务协议全部纳入本次协议项下的授信额度管理，同 时本次协议项下的全部担保/保证均涵盖《综合授信协议》【协议编号： 78712301222】项下的全部未结清业务。 以上担保债权金额在公司履行审议程序的担保额度 ...