精测电子:武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告

证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2024-098 武汉精测电子集团股份有限公司 关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、担保情况概述 武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）分别于 2024 年 4 月 21 日、2024 年 5 月 14 日召开第四届董事会第三十五次会议、2023 年度股东大 会，审议通过《关于为子公司向银行申请授信提供担保的议案》，为保证公司及 下属各子公司的正常生产经营，拓宽资金渠道，公司或子公司拟对子公司 2024 年度向银行申请综合授信提供保证担保，担保总额不超过 38.5 亿元人民币；其 中，公司拟对子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称"上海精测"）向 银行申请授信提供最高担保额度人民币 8.3 亿元，拟对苏州精濑光电有限公司 （以下简称"苏州精濑"）向银行申请授信提供最高担保额度人民币 7.9 亿元， 授信品种：流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据 池、商业保理以及其他方式，最终以各家银行实际审批的授信额度及授信期 ...