弘信电子:关于签署兴办软硬结合板生产项目之补充协议二的公告

一、补充协议二概述 为支持公司控股子公司江西弘信柔性电子科技有限公司（以下简称"江西弘 信"）扩产项目建设，鹰潭高新技术产业开发区管理委员会（以下简称"鹰潭高新 区管委会"）、江西弘信双方经友好协商，现在原合同书和原补充协议的基础上进 行补充。 证券代码：300657 证券简称：弘信电子 公告编号：2023-100 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 关于签署兴办软硬结合板生产项目之补充协议二的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，公告不存在虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 厦门弘信电子科技集团股份有限公司（以下简称"公司"）于 2019 年 9 月 26 日、2020 年 9 月 7 日与鹰潭高新技术产业开发区管理委员会（以下简称"鹰潭高 新区管委会"） 分别签署了《关于兴办软硬结合板生产项目合同书》及《补充协 议》，公司拟在鹰潭高新区白露科技园内设立项目公司，兴办软硬结合板生产项 目，具体详见公司在巨潮网（http://www.cninfo.com.cn/）上披露的有关公告。 公司于 2023 年 12 月 1 日召开第四届董事会第十八次会议，审议通过了《关 于"兴办软硬结合板生产项 ...