迈为股份:关于签订国有土地使用权出让合同暨迈为泛半导体装备项目投资进展公告

证券代码：300751 证券简称：迈为股份 公告编号：2023-061 苏州迈为科技股份有限公司 关于签订国有土地使用权出让合同暨迈为泛半导体装备项 目投资进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 苏州迈为科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 7 月 13 日披露 了《关于拟签订投资协议书的公告》（公告编号：2023-053），公司与吴江经济 技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，拟投资建设"迈为泛半导体装备" （以下简称"项目"），项目计划投资总额为 300,000 万元，计划用地约 259 亩。近日公司与苏州市吴江区自然资源和规划局签署了《国有建设用地使用权出 让合同》，取得部分项目用地合计 84,570.35 平方米（约 126.86 亩），剩余项 目用地尚需履行招拍挂手续。现将本次取得项目用地相关事项公告如下： 一、土地出让合同签署情况 公司与苏州市吴江区自然资源和规划局签订了两份《国有建设用地使用权出 让合同》（以下简称"出让合同"），分别以人民币 19,747,696.16 元（大写： 壹仟玖佰柒拾肆万柒仟陆佰玖拾 ...