华平股份:关于公司进行债权债务重组的公告

华平信息技术股份有限公司 关于公司进行债权债务重组的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没 有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 华平信息技术股份有限公司（以下简称"公司"）为有效解决应收账款的 债务问题，正在持续推进债权债务重组工作。2024年10月18日，公司召开第五届 董事会第三十四次（临时）会议审议通过了《关于公司进行债权债务重组的议 案》，现将有关情况公告如下： 华平信息技术股份有限公司 公告 证券代码：300074 证券简称：华平股份 公告编号：202410-059 华平信息技术股份有限公司 公告 造成上市公司对其利益倾斜的其他关系。 三、债务重组方案及内容 经双方友好协商，铜仁华平拟与铜仁高新技术产业开发区平安建设中心签 订《债权解除协议》。主要内容如下：铜仁华平同意折减未支付项目款 10,076,000元的50.3%即5,076,000元，最终确定折减后剩余需支付项目款为 5,000,000元。铜仁高新技术产业开发区平安建设中心承诺在2024年10月31日前 全额支付给公司。 上述债权债务重组事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重 组管理办法》规定的重大资产 ...