中材科技：Low-Dk加速成长，“风”驰“电”掣，共振向上-20250311

电子布：Low-Dk 需求扩张，泰玻技术规模兼备 下游 AI 应用场景高景气催化上游低介电电子布需求，英伟达将 GB200NVLink 设计从基于 HDI+铜连接更改为高层高频低介电 PCB。 24Q4 以来国产企业扩产趋势明确，例如①泰玻（全资子公司）建 设年产 2600 万米特种玻纤布项目，②林州光远高端电子材料产业 园低介电 1 线于 2025 年 1 月点火、2 线于 2 月点火。泰玻目前已 具备年产 1200 万米供应能力，加速一代扩产产能，同时提前储备 二代低介电技术，我们测算 2025-2026 年公司 Low-Dk 电子布业务 收入分别为 5.36、11.55 亿元。 Low-Dk 电子布业务可能不及预期；玻纤供需格局变化不及预期;风 电叶片盈利能力修复不及预期; 锂膜业务盈利能力继续下滑的风 险;原材料价格波动的风险。 0 200 400 600 800 1,000 1,200 1,400 1,600 1,800 2,000 9.00 11.00 13.00 15.00 17.00 19.00 240308 240608 240908 241208 人民币(元) 成交金额(百万元) 成交金额 ...