金海通:关于2025年度向银行申请综合授信额度并接受关联方提供担保的公告

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-072 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于 2025 年度向银行申请综合授信额度并接受关联 方提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、本次申请综合授信额度的基本情况 为满足天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）发展规划 和战略实施的需要，2025 年度公司拟向银行等金融机构申请合计总额不超过人 民币 3 亿元（包括 3 亿元）的综合授信额度（最终以实际审批的授信额度为准）， 期限为 12 个月。上述额度在授权期限内可以循环使用，公司无需就单笔授信或 借款等相关事宜另行召开董事会。董事会授权总经理代表公司签署上述授信额度 内与授信（包括但不限于授信、借款、担保、反担保、抵押、包含融资等）相关 的合同、协议、凭证等各项法律文件，并可根据融资成本及各银行资信状况具体 选择商业银行等金融机构。 公司以不动产、动产或权益向银行、担保公司等金融机构为公司上述申请银 行综合授信额度等相关事项提供担保，具体担保、反担保的金额、方式以公司 ...