安集科技：安集转债：半导体材料国产化先锋-20250410

证券研究报告·固定收益·固收点评 固收点评 20250409 安集转债：半导体材料国产化先锋 2025 年 04 月 09 日 [Table_Tag] [Table_Summary] 事件 观点 证券分析师 李勇 执业证书：S0600519040001 010-66573671 liyong@dwzq.com.cn 证券分析师 陈伯铭 执业证书：S0600523020002 chenbm@dwzq.com.cn 相关研究 《清源转债：光伏领域的稳健践行者》 2025-04-09 《城投挖系列（十四）之产业强鄂， 荆楚致远：湖北省城投债现状 4 个知 多少》 2025-04-07 ◼ 安集转债（118054.SH）于 2025 年 4 月 7 日开始网上申购：总发行规模 为 8.31 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于上海安集集成电路 材料基地项目等。 ◼ 当前债底估值为 96.7 元，YTM 为 3.18%。安集转债存续期为 6 年,联合 资信评估股份有限公司资信评级为 AA-/AA-,票面面值为 100 元，票面 利率第一年至第六年分别为：0.30%、0.50%、1.00%、1.50%、2.00%、 2 ...