希荻微(688173) - 希荻微关于2025年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的公告

被担保人名称：希荻微电子集团股份有限公司（以下简称"希荻微"或 "公司"）全资子公司 Halo Microelectronics (Hong Kong) Co., Ltd.（以下简称"香 港希荻微"）和二级全资子公司 Halo Microelectronics International Corporation（以 下简称"HMI"）。 证券代码：688173 证券简称：希荻微 公告编号：2025-031 希荻微电子集团股份有限公司 关于 2025 年度公司及子公司申请综合授信额度 并提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 2025 年度公司及子公司拟向银行等金融机构申请不超过 10 亿元人民币 或等额 10 亿元人民币的美元的综合授信额度，并为综合授信额度内的子公司融 资提供不超过 6 亿元人民币或等额 6 亿元人民币的美元的担保额度。 一、2025 年度向银行等金融机构申请授信额度并提供担保基本情况 （一） 情况概述 根据公司 2025 年度经营及投资计划的资金需求，为保证企业生 ...