晶丰明源(688368) - 上海晶丰明源半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）与预案主要差异情况说明

上海晶丰明源半导体股份有限公司 关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金 报告书（草案）与预案主要差异情况说明 上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称"公司"）于2024年11月5日披 露了《上海晶丰明源半导体股份有限公司发行股份、可转换公司债券及支付现 金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》（以下简称"预案"）。公司于 2025年4月23日召开了第三届董事会第二十三次会议，审议通过了《上海晶丰明 源半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草 案）》（以下简称"草案"），现对草案和预案主要差异进行如下说明： | 报告书（草案）章节 | 预案章节 | 主要差异 | | --- | --- | --- | | 声明 | 上市公司声明、 | 1、增加本次交易证券服务机构声明； | | | 交易对方声明 | 2、更新上市公司及交易对方声明。 | | 释义 | 释义 | 补充并更新部分一般及专业释义。 | | 重大事项提示 | 重大事项提示 | 1、更新交易标的资产评估情况、支付方式、发行股份及 | | | | 募集配套资金情况和本次交易方案相关内容。 | | | | 2、更新本次 ...