晶合集成(688249) - 中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见

一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会于 2022 年 5 月 9 日出具的《关于同意合肥晶合 集成电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可（2022）954 号）同意,公司首次向社会公开发行人民币普通股(A 股)501.533.789 股。公 司每股发行价格 19.86 元,募集资金总额为 9,960,461,049.54 元,扣除发行费用 236,944,589.63 元后,募集资金净额为 9,723,516,459.91 元。容诚会计师事务所(特 殊普通合伙）对公司本次公开发行的资金到位情况进行了审验，并于 2023 年 4 月 26 日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]230Z0099 号 ）。 募集资金到账后,公司已对募集资金进行了专户存储管理,公司与保荐机构、 存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况 详见 2023 年 5 月 4 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《晶合 集成首次公开发行股票科创板上市公告书》。 二、募集资金投资项目情况 中国国际会融股份有限公司 关于合肥晶合集成电路股份有限公司 使用部分闲置募 ...