B200设计缺陷源于互联，Ultra或成25年主力，Rubin推迟风险

【以下为专家观点汇总，具体细节仅供参考。】 B100 和 B200 是否存在设计缺陷？源于哪里？ 问题在 chiplet 上，之前英伟达都没有使用 chiplet 的技术，它的两个 die 之间的互联出现 了信号及设计上的问题。另外一个是 CoWoS-L 涉及到了一些材质的问题，它要解决一些 未来产品的可靠性的问题，比如如何去在高温下防止它的变形，以及它中间的硅层如何设 计。所以就导致它的 CoWoS-L 良率较低。 是标准单元的设计问题？ 标准单元指的就是 chiplet 之间的互联解决方案，它本身的这种互联是多路 SerDes 来实 现的，它每路 SerDes 本身的频率是 256G，但是它有很多组这样子的设计是总线去把它 连接起来，实现两个之间的这种高转换，就是它在这个 SerDes 的单元上出现了问题。 之前经历了流片和很多次测试，为什么没有发现这些问题？ 首先这种 chiplet 技术对于某些公司来讲可能并不很新鲜，但是对于英伟达来讲是第一次， 因为以前它的设计都是单 die。其次是这种的设计的验证，是需要大规模的同时还要需要 foundry 的配合，才能够去找到这个问题。所以如果只是小规模的使用的 ...