铜冠铜箔20250422

铜冠铜箔 2025042220250416 摘要 • 2024 年铜箔总产量超 5 万吨，PCB 铜箔占比 60%，锂电池铜箔占比 40%，但受行业竞争及供需影响，公司亏损超 1.5 亿元，主要因锂电池加 工费倒挂，PCB 铜箔业务稳定。 • 2025 年第一季度，受益于订单及加工费回升，公司扭亏为盈，单月平均 产量达 6,000 吨，锂电池铜箔加工费小幅增长，PCB 高频高速 HYLP 铜箔 加工费维持在 6 万元以上。 • 2025 年第一季度总出货量约 18,000 吨，PCB 与锂电池产品占比接近五 五开，其中锂电池占比略高，约为 55%，PCB 占比 45%。 • 2024 年底，公司对应收账款按一年以内收入的 5%计提信用减值损失约 3,000 万至 4,000 万元，存货减值主要集中在亏损的锂电池业务相关存货。 • 公司高端 DCB 产品，如高温高速 HIB 型号已批量供应台资 CCL 厂商，下 游应用于服务器领域；H12P2 订单充裕，H12P3 已批量供应，H12P4 预 计今年获小订单，IC 封装正在客户认证。 • 预计 2025 年第三季度后，4.5 微米和 5 微米铜箔订单需求将增加。 ...