天承科技20250506

天承科技 20250506 摘要 • 天成科技 2025 年一季度营收超 1 亿元，同比增长 27%，归母净利润约 1,900 万元，同比增长超 6%，主要受益于 AI 相关产品和汽车电子板块的 增长，预计三、四季度业绩将显著提升。 • 公司在 PCB 领域，尤其是在高可靠性要求的沉铜技术和水平填孔技术方面 处于全球领先地位，与方正电路板、胜宏科技、景旺等客户紧密合作，并 在 AI 算力相关电路板领域占据重要位置。 • IC 载板领域，经过 2024 年测试认证，2025 年一季度已有多家客户开始 导入天成产品，包括 BT 载板、CSP 以及 FPCB，预计这些业务将在三、四 季度取得显著进展并反映到业绩上。 • 公司总部正从珠海迁往浦东，预计 6 月底前完成，并成立合资子公司，计 划将研发中心迁至浦东，以配合半导体事业部项目落地，符合公司在半导 体湿电子化学品领域的发展战略。 • 2024 年纯铜产品销售量同比增长 30%，电镀系列产品增长超 50%，全年 增速达 53%。2025 年一季度，两款主力产品继续保持类似销量增幅，电 镀系列产品毛利率在 75%-80%之间。 Q&A 请介绍一下天成科技在 202 ...