晶盛机电20250507

晶盛机电 20250507 摘要 • 晶盛机电正积极拓展产品线，从原有的大硅片装备向碳化硅端、晶圆端装 备延伸，包括减压 ICP、ALD 离子注入等设备，以及碳化硅衬底材料和干 法设备及零部件，预计未来这些业务将持续增长，为公司带来新的增长点。 • 公司半导体装备在手订单截至 2024 年底约为 33 亿元，预计 2025 年稳中 有涨。大硅片业务保持稳定，占据主流份额。碳化硅装备订单量较小，但 预计下半年至 2026 年 8 寸碳化硅设备订单将逐步显现。制程端设备如 IP 解码器已通过验证，封装端简报抛光一体机已进入长电科技验证。 • 晶盛机电石英坩埚产品国内市占率第一，光伏坩埚因价格下跌小厂退出， 公司市占率提升。高纯度合成坩埚国产替代率逐步提高。公司调整石英砂 进口来源至挪威，关税影响相对可控。 • 半导体硅片价格稳定，毛利水平优于光伏硅片。公司碳化硅衬底片产能为 30 万片，预计年底前达产。2025 年一季度半导体零部件需求旺盛，订单 预计持续增长。 • 公司在半导体零部件国产替代方面布局较早，目前客户包括中威、盛美、 北方华创等多家企业，今年一季度接到多个批量订单，预计全年订单情况 将继续增长。 Q ...