芯碁微装20240424

口口 芯碁微装20240424_智能速览 2024年04月25日00:50 关键词 新奇微庄 业绩交流会 线上投资者 静音状态 会议声明 财务总监 首席科学家 董事会秘书 年报和季报 新品 进展 国际化部署 订单 PCB 半导体 客户 市场 增长 海外 产能利用率 先进封装 全文摘要 新奇微庄介绍了2023年度和2024年第一季度的业绩情况，特别是在半导体产品和先进封装领域取得了 进展。公司还提到了半导体和PCB市场的发展前景以及海外市场的扩大。此外，公司还介绍了权益分配 计划、产能扩建情况和其他发展计划。在互动交流环节中，公司回答了关于新产品进展和海外订单扩产 节奏的问题。此外，对话还涉及了先进封装和载板产业的发展趋势，以及公司设备售价下降和市场前景 的问题。对话内容还包括公司的海外订单和封装交付情况，以及半导体业务增长速度、下游业务占比和 客户结构的变化。总结指出，板级封装行业前景广阔，有望满足市场需求并推动半导体行业发展。 章节速览 ● 00:00 新奇微庄2023年度及2024年第一季度业绩交流会 本次业绩交流会介绍了新奇微庄2023年度和2024年第一季度的业绩情况。公司表示在技术开发和产品 拓展方 ...