Leadyo(688135)
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利扬芯片(688135) - 独立董事候选人声明与承诺(刘子玉)
2026-01-26 10:30
独立董事候选人声明与承诺 本人刘子玉,已充分了解并同意由提名人黄江提名为广东利扬芯片测试股份 有限公司第四届董事会独立董事候选人。本人公开声明,本人具备独立董事任职 资格,保证不存在任何影响本人担任广东利扬芯片测试股份有限公司独立董事独 立性的关系,具体声明并承诺如下: 一、本人具备上市公司运作的基本知识,熟悉相关法律、行政法规、部门规 章及其他规范性文件,具有五年以上法律、经济会计、财务、管理等履行独立董 事职责所必需的工作经验。 本人已经参加培训并取得证券交易所认可的相关培训证明材料。 二、本人任职资格符合下列法律、行政法规和部门规章以及公司规章的要求: (七)中国人民银行《股份制商业银行独立董事和外部监事制度指引》等的 相关规定(如适用); (八)中国证监会《证券基金经营机构董事、监事、高级管理人员及从业人 员监督管理办法》等的相关规定(如适用); (一)《中华人民共和国公司法》等关于董事任职资格的规定; (二)《中华人民共和国公务员法》关于公务员兼任职务的规定(如适用); (三)中国证监会《上市公司独立董事管理办法》和上海证券交易所自律监 管规则有关独立董事任职资格和条件的相关规定; (四)中共中央纪 ...
利扬芯片(688135) - 关于召开2026年第一次临时股东会的通知
2026-01-26 10:30
| 证券代码:688135 | 证券简称:利扬芯片 | 公告编号:2026-008 | | --- | --- | --- | | 证券代码:118048 | 转债简称:利扬转债 | | 广东利扬芯片测试股份有限公司 关于召开2026年第一次临时股东会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 一、 召开会议的基本情况 (一) 股东会类型和届次 2026年第一次临时股东会 (四) 现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间:2026 年 2 月 11 日 14 点 00 分 召开地点:广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路 2 号 利扬芯片会议厅 (五) 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统:上海证券交易所股东会网络投票系统 网络投票起止时间:自2026 年 2 月 11 日 至2026 年 2 月 11 日 采用上海证券交易所网络投票系统,通过交易系统投票平台的投票时间为股 东会召开当日的交易时间段,即 9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-15:00;通过 互联网投 ...
利扬芯片(688135) - 第四届董事会第十六次会议决议公告
2026-01-26 10:30
| 证券代码:688135 | 证券简称:利扬芯片 | 公告编号:2026-006 | | --- | --- | --- | | 转债代码:118048 | 转债简称:利扬转债 | | 广东利扬芯片测试股份有限公司 第四届董事会第十六次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重 大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。 一、董事会会议召开情况 广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称"公司")第四届董事会第十六 次会议决议于 2026 年 1 月 26 日以现场结合通讯方式召开,本次会议的通知已通 过电子邮件形式送达全体董事,经全体董事一致同意豁免本次会议的通知时限。 本次会议由黄江先生主持,并已在董事会会议上就豁免通知时限的相关情况做出 说明,与会的各位董事已知悉所议事项的相关必要信息。本次会议应到董事 9 人,实际到会董事 9 人。 本次会议经全体董事表决,形成决议如下: 1、审议通过《关于部分独立董事任期届满暨补选独立董事的议案》 本议案会前已经公司董事会提名委员会审议通过,并同意提交公司董事会审 议。 1.01《关于选举刘子玉女士为第四届 ...
利扬芯片:“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”属于全球首创的多光谱第四代传感器
Zheng Quan Ri Bao· 2026-01-23 11:49
证券日报网讯 1月23日,利扬芯片在互动平台回答投资者提问时表示,叠铖光电的"全天候超宽光谱叠 层图像传感芯片",属于全球首创的多光谱第四代传感器,可有效解决目前第三代传感器(摄像头、激 光雷达、毫米波雷达)的痛点和难点,具有全天候、高识别率、弱化算力需求、时空同步信息等优势, 提升自动驾驶安全性!该传感器在无人驾驶、以及未来的人形机器人,应用广泛。 (文章来源:证券日报) ...
利扬芯片:公司打造“一体两翼”战略布局
Zheng Quan Ri Bao· 2026-01-23 11:17
Core Viewpoint - Liyang Chip aims to establish a strategic layout characterized by a "one body, two wings" approach, focusing on various technical services related to chip testing and applications in autonomous driving and robotics [2] Group 1: Strategic Focus - The company emphasizes independent third-party wafer testing and finished chip testing as its main service [2] - It also offers technical services such as wafer laser grooving, dicing, and thinning, which are part of its left wing strategy [2] - The right wing of the strategy focuses on all-weather ultra-wide spectrum layered image sensor chips for applications in autonomous driving and robotics [2]
利扬芯片:公司具体产能情况,可留意公司后续披露的公告
Zheng Quan Ri Bao· 2026-01-23 11:17
Group 1 - The company, Liyang Chip, indicated that its specific production capacity details will be disclosed in future announcements [2] - The company is experiencing tight testing capacity in some product lines, leading to certain customers proactively requesting price increases to secure production [2] - The company will make decisions regarding production capacity based on its strategic development [2]
利扬芯片:2025年度,公司继续深入开展“提质增效重回报”行动
Zheng Quan Ri Bao Wang· 2026-01-23 11:12
证券日报网讯1月23日,利扬芯片在互动平台回答投资者提问时表示,2025年度,公司继续深入开展"提 质增效重回报"行动,通过如下方式实施:公司聚焦集成电路测试主业,打造"一体两翼"的战略布局; 坚定创新驱动发展方针,赋能竞争"核"动力;优化并提升管理效能。 ...
利扬芯片:叠铖光电的“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”属于全球首创的多光谱第四代传感器 在无人驾驶以及未来的人形机器人应用广泛
Jin Rong Jie· 2026-01-23 08:38
有投资者在互动平台向 利扬芯片提问:请问贵司投资的"叠铖光电"是研发什么类芯片?无人驾驶吗? 能否用于 人形机器人、无人机等领域呢?利扬芯片回复称,叠铖光电的"全天候超宽光谱叠层图像传感 芯片",属于全球首创的多光谱第四代 传感器,可有效解决目前第三代传感器的痛点和难点,具有全天 候、高识别率、弱化 算力需求、时空同步信息等优势,提升自动驾驶安全性!该传感器在无人驾驶、 以及未来的人形机器人,应用广泛。 ...
2026年全球及中国芯片测试接口行业产业链、市场现状、竞争格局及发展展望研判:全球市场规模增长至近30亿美元,本土企业加速追赶[图]
Chan Ye Xin Xi Wang· 2026-01-23 01:13
内容概况:芯片测试接口,俗称测试插座或测试座,一种应用于芯片测试的硬件,是测试机台与待测芯 片连接的媒介。2024年,人工智能、先进计算需求爆发,叠加消费电子市场复苏,全球集成电路市场规 模恢复至5395.05亿美元,同比增长25.9%,其中逻辑芯片规模为2157.68亿美元,存储芯片规模为 1655.16亿美元。2025年,受益于人工智能应用及数据中心基础设施的强劲需求,推动了对于逻辑芯片 和存储芯片需求的增长,带动集成电路市场规模达6778.52亿美元,同比增长25.6%,预计2026年将大幅 增长至8742.91亿美元。半导体测试行业的需求扩张以及工艺升级都将促使测试接口行业的技术升级与 规模提升。近年来,全球集成电路产业发展迅速,高端数字芯片与存储芯片市场需求不断增加,推动测 试需求增加,这种需求传导效应进一步推动上游芯片测试接口环节市场规模加速扩张。数据显示,2025 年全球芯片测试接口及配件市场规模约为29.5亿美元,同比增长13.4%。中国大陆是芯片封测重要力 量,对芯片测试接口需求较大。尤其是近年来,中国半导体行业在政策支持和市场需求的推动下,实现 了快速发展,带动芯片测试接口市场规模明显扩张 ...
先进封装指数走强,多股涨超5%
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2026-01-16 02:03
Group 1 - The Advanced Packaging Index increased by 2% on January 16 [1] - Among the constituent stocks, Blue Arrow Electronics rose by 8% [1] - Kangqiang Electronics saw an increase of 5.74% [1] - Liyang Chips experienced a rise of 5.29% [1] - Deep Technology grew by 2.49% [1] - Changdian Technology increased by 2.30% [1]