2022 年年度报告 公司代码：688486 公司简称：龙迅股份 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 2022 年年度报告 1 / 220 2022 年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、 完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告 第三节"管理层讨论与分析"之四"风险因素"。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人 FENG CHEN、主管会计工作负责人韦永祥及会计机构负责人（会计主管人员）韦 永祥声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数向全体股东每10股派发现金红利3.00 元（含税）。截至公司上市日2023年2月21日，公司总股本69,258,8 ...

股票简称：龙迅股份 股票代码：688486 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 Lontium Semiconductor Corporation （安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋） 首次公开发行股票科创板上市公告书 保荐机构（主承销商） （北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层） 二〇二三年二月二十日 0 特别提示 龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称"龙迅股份"、"本公司"、"发行 人"或"公司"）股票将于 2023 年 2 月 21 日在上海证券交易所上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素，在新股上市 初期切忌盲目跟风"炒新"，应当审慎决策、理性投资。 1 第一节 重要声明与提示 一、重要声明 本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、 完整，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并依法承担法律责任。 上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见，均不表明对 本公司的任何保证。 本 公 司 提 醒 广 大 投 资 者 认 真 阅 读 刊 载 于 上 ...

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入 大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充 分了解科创板市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 Lontium Semiconductor Corporation （住所：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963 号智能装备科技园 B3 栋） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐机构（主承销商） （住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层） 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书 发行人声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈 利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均 属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自 行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发 行后因发行人经营 ...

龙迅半导体（合肥）股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行结果公告 保荐机构（主承销商）：中国国际金融股份有限公司 龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称"龙迅股份"、"发行人"或"公 司"）首次公开发行人民币普通股（A 股）（以下简称"本次发行"）并在科创板 上市的申请已经上海证券交易所（以下简称"上交所"）科创板股票上市委员会 审议通过，并已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2023〕6 号）。 发行人的股票简称为"龙迅股份"，扩位简称为"龙迅股份"，股票代码为"688486"。 中国国际金融股份有限公司（以下简称"中金公司"或"保荐机构（主承销 商）"）担任本次发行的保荐机构（主承销商）。 本次发行采用向战略投资者定向配售（以下简称"战略配售"）、网下向符合 条件的投资者询价配售（以下简称"网下发行"）、网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称"网上发行"） 相结合的方式进行。 发行人与保荐机构（主承销商）根据初步询价结果，综合发行人基本面、市 场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定 本次发行价格为 ...

龙迅半导体（合肥）股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市 发行公告 保荐机构（主承销商）：中国国际金融股份有限公司 扫描二维码查阅公告全文 重要提示 龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称"龙迅股份"、"发行人"或"公 司"）根据中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"、"证监会"）颁布 的《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》（证监会公告 〔2019〕2 号）、《证券发行与承销管理办法》（证监会令〔第 144 号〕）（以下简 称"《管理办法》"）、《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》（证监会 令〔第 174 号〕），上海证券交易所（以下简称"上交所"）颁布的《上海证券交 易所科创板股票发行与承销实施办法》（上证发〔2021〕76 号）（以下简称"《实 施办法》"）、《上海证券交易所科创板发行与承销规则适用指引第 1 号——首次公 开发行股票》（上证发〔2021〕77 号）（以下简称"《承销指引》"）、《上海市场首 次公开发行股票网上发行实施细则》（上证发〔2018〕40 号）（以下简称"《网上 发行实施细则》"）、《上海市场首次公开发行股票网下发行实施细则》（上证发 ...

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入 大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充 分了解科创板市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 Lontium Semiconductor Corporation （住所：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963 号智能装备科技园 B3 栋） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐机构（主承销商） （住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层） 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股意向书 发行人声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈 利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均 属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自 行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发 行后因发行人经营 ...

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入 大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充 分了解科创板市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 Lontium Semiconductor Corporation （住所：安徽省合肥市经济技术开发区宿松路 3963 号智能装备科技园 B3 栋） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （注册稿） （框架稿） 公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序，本招股说明书（注册稿）不 具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用，投资者应当以正式公告的招股说明书全文作 为投资决定的依据。 保荐机构（主承销商） （住所：北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层） 龙迅半导体（合肥）股份有限公司 招股说明书（注册稿） 发行人声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见均不表明其对注册 申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈 利能力、投资价值或者对投资者的收益作出 ...