| 北方华创 | -4.19 | -5.23亿元 | 电子 | | --- | --- | --- | --- | | 赛微电子 | -6.19 | -4.95亿元 | 电子 | | 通富微电 | -2.14 | -4.93亿元 | 电子 | | 特变电工 | -1.5 | -4.78亿元 | 电力设备 | | 海光信息 | -3.79 | -4.18亿元 | 电子 | | 高德红外 | -4.43 | -3.98亿元 | 国 防军_ | | 长飞光纤 | -2.25 | -3.97亿元 | 通信 | | 方正科技 | -7.29 | -3.95亿元 | 电子 | | 英维克 | -4.39 | -3.68亿元 | 机械设备 | *数据仅供参考，不构成投资建议 | 股票名称 | 涨跌幅 (%) | 主力资金流向 | 所属行 | | --- | --- | --- | --- | | 新易盛 | -5.95 | -22.38亿元 | 通信 | | 工业富联 | -4.68 | -17.03亿元 | 电子 | | 中际旭创 | -5.51 | -16.59亿元 | 通信 | | 胜宏科技 | -4.71 | -9 ...

证券日报网讯2月26日，赛微电子（300456）在互动平台回答投资者提问时表示，截至目前，公司境内 FAB的OCS相关制造工艺仍处于持续积累提升阶段，尚未实现量产能力。 ...

（编辑 楚丽君） 证券日报网讯 2月26日，赛微电子在互动平台回答投资者提问时表示，相比IC芯片市场的规模，MEMS 市场在整体上还处于发展初期，体量规模较小，但在中长期市场需求增长及国产替代的背景下，国内 MEMS厂商仍然拥有巨大的发展机遇；公司将继续脚踏实地、做深做细，持续构建积累在MEMS芯片制 造方面的竞争壁垒，继续丰富扩大产品类别，获得中长期的稳定发展。 ...

证券日报网讯2月26日，赛微电子（300456）在互动平台回答投资者提问时表示，目前各项工作均已合 理统筹安排，能够确保履职到位、有序推进。杨云春董事长始终将工作重心放在上市公司战略布局与长 远发展上，相关人士的离职属于行业正常流动，公司持续提拔聘用新的专业技术人才，目前公司核心技 术团队整体保持稳定，薪酬体系具备市场竞争力。 ...

据交易所数据显示，截至2月26日收盘，主力资金流入前20的股票分别为： 沪电股份（15.53亿元）、 胜宏科技（13.99亿元）、 亨通光电（10.93亿元）、 华胜天成（9.40亿元）、 润泽科技（8.43亿元）、 航天动力（8.12亿元）、 聚飞光电（8.09亿元）、 中天科技（7.05亿元）、 芯原股份（6.60亿元）、 高澜 股份（6.50亿元）、 东方电气（6.33亿元）、 华银电力（6.09亿元）、 东山精密（5.95亿元）、 世运电路（5.55亿元）、 川润股份（5.04亿元）、 赛微电子 （4.81亿元）、 永鼎股份（4.56亿元）、 光迅科技（4.51亿元）、 豪威集团（4.31亿元）、 华丰科技（4.19亿元）。 | 华银电力 | 10.06 | 6.09亿元 | 公用事』 | | --- | --- | --- | --- | | 东山精密 | 8.01 | 5.95亿元 | 电子 | | 世运电路 | 4.95 | 5.55亿元 | 电子 | | 川润股份 | 10.02 | 5.04亿元 | 机械设备 | | 赛微电子 | 4.95 | 4.81亿元 | 电子 | | 永鼎股份 | ...

格隆汇2月26日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者互动平台表示，截至目前，公司境内FAB的OCS相关制 造工艺仍处于持续积累提升阶段，尚未实现量产能力。 ...

赛微电子（300456.SZ）2月26日在投资者互动平台表示，公司目前将集中资源重点发展并深化运营位于 北京的MEMS晶圆工厂，巩固和提升公司在MEMS领域的市场竞争力；截至目前公司现有工厂产能利用 率较低，未来的扩产计划将根据市场及产能需求有序开展。 （记者 王晓波） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司将部分产能迁至海南，加工后转内销或直接出 口，能否进一步降低成本？ ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司的数据中心用OCS试产顺利否？是否具备量 产能力了？ （记者 王晓波） 赛微电子（300456.SZ）2月26日在投资者互动平台表示，截至目前，公司境内FAB的OCS相关制造工艺 仍处于持续积累提升阶段，尚未实现量产能力。 ...

答：随着万物互联与智能传感时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，无论科技及应用 如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要 通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现，基础感知及执行器件的应用场景将越来 越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突 出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代。我们认为，基于"软硬件一体配比"的逻辑，相较于 IC芯片产业的规模体量，MEMS芯片产业仍处于发展初期，体量仍小，未来发展前景广阔。 格隆汇2月25日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者关系中表示，有被问到：近年来 MEMS 行业的整体增 速并不高，请问公司如何看待 MEMS 行业未来的市场规模？ ...

格隆汇2月25日丨赛微电子(300456.SZ)在投资者关系中表示，有被问到：近年来 MEMS 行业的整体增 速并不高，请问公司如何看待 MEMS 行业未来的市场规模？ 答：随着万物互联与智能传感时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，无论科技及应用 如何发展，均离不开对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要 通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现，基础感知及执行器件的应用场景将越来 越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突 出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代。我们认为，基于"软硬件一体配比"的逻辑，相较于 IC芯片产业的规模体量，MEMS芯片产业仍处于发展初期，体量仍小，未来发展前景广阔。 ...