【华泰通信】关于CPO，我们应该关注什么？ 近期市场对于CPO关注度持续提升，我们此前已多次提示市场关注CPO相关投资机会。 ②为何要用，以及应用场景？ A：Scale out侧，CPO助力降功耗，且试错成本较低，英伟达、博通等将先在out侧推动；Scale up侧，CPO基于传输 距离、集成度的优势，未来有望实现光入柜内，未来成长空间广阔。 站在当前时点，市场较为关注如下问题： ①为何近期关注度快速提升？ A：未来1-2月内有潜在催化（GTC、OFC、相关美股业绩会等）；台股相关标的大涨有情绪带动；过去两个月A股 风格也从关注季度业绩 逐步转向更加关注远期空间 【华泰通信】关于CPO，我们应该关注什么？ 近期市场对于CPO关注度持续提升，我们此前已多次提示市场关注CPO相关投资机会。 站在当前时点，市场较为关注如下问题： ①为何近期关注度快速提升？ A：未来1-2月内有潜在催化（GTC、OFC、相关美股业绩会等）；台股相关标的大涨有情绪带动；过去两个月A股 风格也从关注季度业绩 逐步转向更加关注远期空间品种。 ③量产时间点及客户？ A：我们预计英伟达CPO有望于26Q4量产落地、2027年开启批量。 客户侧 ...

国联民生通信 | 硅光和CPO产业趋势分析及当前的投资建议会议纪要 会议要点 1. 硅光与CPO产业趋势核心判断 • CPO技术发展阶段与平台定位： · 英伟达已将CPO交换机更新至200G平台（两款Spectrum和Quantum交换机），CPO替代不会在100G平台深化，未 来渗透率围绕1.6T光模块（200G应用）展开。 · 从公开信息看，2026年英伟达推动的是Sc 国联民生通信 | 硅光和CPO产业趋势分析及当前的投资建议会议纪要 会议要点 1. 硅光与CPO产业趋势核心判断 • CPO技术发展阶段与平台定位： · 英伟达已将CPO交换机更新至200G平台（两款Spectrum和Quantum交换机），CPO替代不会在100G平台深化，未 来渗透率围绕1.6T光模块（200G应用）展开。 · 从公开信息看，2026年英伟达推动的是Scale out场景的CPO应用，Scale up替代存在更高门槛（如SerDes速率、 CoWoS侧产业协同进展）。 • CPO对光模块的替代测算： · 两颗大功率CW光源可替代一个1.6T光模块；英伟达Quantum交换机（51.2T容量，4颗12.8T芯片）原需72 ...

三星电子预计将在本月开始向英伟达量产并出货—— 这是业界首次。 不过，据报道三星在英伟达全部 HBM4 需求中的份额仅为 "中 20%"范围。 三星的 HBM4 拥有业界最高的性能（工作速率为每秒 1.7 吉比特），也是第一个通过质量（qual）测试的。 那么为什么三星在英伟达配额中的预计份额仍落后于仍在进行最终 qual测试的 SK 海力士（中 50% 三星电子预计将在本月开始向英伟达量产并出货—— 这是业界首次。 我们试图回答这一近期在市场上日益受到关注的问题。 据半导体行业消息人士 9 日透露，英伟达在去年 12 月暂定将 HBM4 的供货量分配给三星电子、SK 海力士和 美光 ——SK 海力士约占中数 50% 多一点、三星约占中数 20% 多一点、美光约占 20%。 英伟达在认证测试尚未完成前就分配供货量是有原因的：由于 HBM 的生产需 "超过六个月"，必须提前将产量分配 给供应商，以确保今年下半年配备 HBM4 的新款人工智能加速器 Vera Rubin能稳定量产。 不过，据报道三星在英伟达全部 HBM4 需求中的份额仅为 "中 20%"范围。 三星的 HBM4 拥有业界最高的性能（工作速率为每秒 ...

为什么三星只获得了英伟达 HBM4 配额的 20%？ 三星电子预计将在本月开始向英伟达量产并出货HBM4（第六代高带宽内存）—— 这是业界首次。 不过，据报道三星在英伟达全部 HBM4 需求中的份额仅为 "中 20%"范围。 三星的 HBM4 拥有业界最高的性能（工作速率为每秒 1.7 吉比特），也是第一个通过质量（qual）测试的。 那么为什么 为什么三星只获得了英伟达 HBM4 配额的 20%？ 据半导体行业消息人士 9 日透露，英伟达在去年 12 月暂定将 HBM4 的供货量分配给三星电子、SK 海力士和美光 ——SK 海力士约占中数 50% 多一点、三星约占中数 20% 多一点、美光约占 20%。 英伟达在认证测试尚未完成前就分配供货量是有原因的：由于 HBM 的生产需 "超过六个月"，必须提前将产量分配 给供应商，以确保今年下半年配备 HBM4 的新款人工智能加速器 Vera Rubin能稳定量产。 据称，这些分配考虑了与 HBM 供应商多年的交易历史、各公司 HBM4 的生产能力，以及通过认证测试的可能 性。 对 HBM4 技术实力的验证感到满意…… 三星的盈利能力最大化策略 三星约 20% 的市 ...

据业内消息人士周一透露，韩国SK集团会长崔泰源最近在美国与英伟达CEO黄仁勋会面，双方就高带 宽内存（HBM）供应以及更广泛的人工智能业务合作事宜进行了商讨。 据消息人士透露，此次会面于本月早些时候在加州的一家炸鸡店举行。双方讨论了 HBM4 的供应计 划，HBM4 是下一代 HBM 技术，预计将在英伟达即将推出的名为"维拉鲁宾"的AI加速器中得到应用。 竞争对手三星电子公司预计将于今年下半年开始生产 HBM4 产品。 业内消息人士称，SK海力士今年仍很可能会是英伟达最大的 HBM 供应商，其在 HBM4 市场的份额预 计约为 70%。 上述消息人士称，此次讨论还涉及了与 SK 集团有关的潜在合作事宜，该集团正计划在存储芯片之外拓 展人工智能解决方案业务。 据报道，崔泰源从本月月初起就一直在美国，与美国一些大型科技公司的高管们举行了一系列会议。 责任编辑：于健 SF069 据业内消息人士周一透露，韩国SK集团会长崔泰源最近在美国与英伟达CEO黄仁勋会面，双方就高带 宽内存（HBM）供应以及更广泛的人工智能业务合作事宜进行了商讨。 据消息人士透露，此次会面于本月早些时候在加州的一家炸鸡店举行。双方讨论了 HBM ...

硅谷的炸鸡店里，或许没有精致的餐具，但却盛放着数千亿美元的生意。 据韩国媒体报道，当地时间2月5日，正在美国访问的SK集团会长崔泰元与英伟达CEO黄仁勋，在硅谷 的一家名为"99 Chicken"的韩式炸鸡店中进行了一场非正式的"炸鸡啤酒（Chimaek）会谈"。 观察人士称，双方的讨论内容可能不仅限于第六代高带宽内存（HBM4）的供应量谈判，还包括在构建 下一代AI数据中心方面的战略合作。 这是SK集团以HBM为杠杆，正式进军下一代AI基础设施市场的信号。 HBM4供应格局，SK海力士承诺无障碍交付 此次会晤的焦点在于HBM4的供应保障。英伟达下半年将推出的下一代AI加速器"Vera Rubin"将采用每 片288吉字节容量的HBM4。 由于HBM生产需约4个月，加上台积电封装的2至3个月，整个周期长达6至7个月，这使得英伟达对拥有 行业最大产能的SK海力士依赖程度加深。 SK海力士去年底与英伟达达成协议，将供应HBM4需求量的55%以上，目前正在进行性能优化。崔泰 元在会面中向黄仁勋承诺"无障碍供应"。 据报道，SK海力士的HBM4虽采用12纳米晶圆代工和1b DRAM等相对落后一代的工艺，但性能表现与 ...

While the Dow notched its second closing record in a row with a small gain, the S&P 500 ultimately finished short of its closing record.The S&P 500 technology sector finished up 1.6% to extend Friday's gains after a steep selloff last week. The S&P 500 Software ‌Services index ended up ‌2.9% as it clawed back some losses for a second day after a bruising seven days of losses fueled by fears that AI could intensify competition.One big gainer in software was Oracle, which added 9.6% after D.A. Davidson upgra ...

2026年2月9日，截至收盘，沪指涨1.41%，报收4123.09点；深成指涨2.17%，报收14208.44点；创业板 指涨2.98%，报收3332.77点。科创半导体ETF（588170）涨2.25%，半导体设备ETF华夏（562590）涨 2.24%。 3.谷歌母公司Alphabet Inc.计划通过发行美元债券筹200亿美元，超过了此前预期的150亿美元规模。由 于投资者对人工智能相关债券的需求激增，此次发行吸引了超过1000亿美元的认购，成为企业债发行史 上需求最强劲的案例之一。据知情人士透露，此次发行中期限最长的部分——2066 年到期的债券—— 定价已从早前的较美债收益率高出1.2个百分点调整至高出0.95个百分点。 东海证券指出，2026年，美国四大CSP资本支出合计预计超过6700亿美元，同比大幅增长超60%，AI基 础设施建设仍处于大规模投入阶段。随着AI持续向终端渗透、AIAgent技术不断演进等趋势的推动，未 来对算力的需求预计将呈现爆发式增长。 相关ETF：公开信息显示， 科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418） 跟踪上证科创板半导体材料 ...

CPO技术将快速全面地取代可插拔光模块？这可能是一次典型的市场误读。 2月8日，国盛证券分析师宋嘉吉、黄瀚、石瑜捷发布报告《通信：光模块逻辑的背离与收敛》，针对英 伟达宣布将于今年规模部署CPO技术引发的市场焦虑进行了详细解读。分析师认为，这种担忧"脱离了 行业发展的基本面，是对CPO技术的误读，导致市场估值出现非理性分化"。 CPO与可插拔并非"你死我活"，而是"并行发展" 市场普遍担忧CPO将全面取代可插拔光模块，但研报明确指出，"可插拔和CPO并不是对立或完全替代 的模式，而是两条可以并行的道路"。未来两三年内可插拔仍是"柜外互联（Scale-out）"的主流。 核心逻辑在于应用场景的差异： CPO场景："CPO 的主要场景在 scale-up（柜内），由包括英伟达的芯片厂商推广"。研报明确定 义："CPO 本质上是光通信在柜内互联市场打开新增量，而不是存量市场的替换。" 可插拔场景："而在可插拔的主场景 scale-out（柜外），CSP 厂商更倾向于解耦方案，未计划大规模部 署 CPO"。 基于此，研报给出了明确的时间表判断："在未来两至三年，乃至更长时间内，可插拔光模块仍将是数 据中心光互连的主流 ...

2026年2月9日，截至收盘，沪指涨1.41%，报收4123.09点；深成指涨2.17%，报收14208.44点；创业板 指涨2.98%，报收3332.77点。科创半导体ETF（588170）涨2.25%，半导体设备ETF华夏（562590）涨 2.24%。 隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数涨0.04%；纳斯达克综合指数涨0.90%；标准普尔500种股票 指数涨0.47%。费城半导体指数涨1.42%，恩智浦半导体涨2.05%，美光科技跌2.84%，ARM涨0.74%， 应用材料涨2.50%，微芯科技跌2.10%。 东海证券指出，2026年，美国四大CSP资本支出合计预计超过6700亿美元，同比大幅增长超60%，AI基 础设施建设仍处于大规模投入阶段。随着AI持续向终端渗透、AIAgent技术不断演进等趋势的推动，未 来对算力的需求预计将呈现爆发式增长。 相关ETF：公开信息显示， 科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418） 跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中 半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细 分领域的硬科技公司。 半导体设备和材料行 ...