宏和科技拟定增募资近10亿元 把握下游AI服务器等新兴产业链发展趋势

公司指出，受益于全球PCB市场景气度稳步回升，电子布市场规模持续提升。2024年度，随着库存压力 逐渐缓解以及下游消费电子等终端需求好转，PCB行业整体景气度有所回暖。AI服务器及数据存储、高 频通信和汽车系统持续强劲的需求将持续支持PCB产业链中高端HDI、高速高频和封装基板等细分市场 的快速增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现持续向好的趋势。 4月11日晚间，宏和科技（603256）发布定增预案，为把握AI、高频通信快速发展的机遇，提升高性能 玻璃纤维的生产、研发能力，增强公司综合竞争力和盈利能力，同时有效改善公司资本结构，增强抵御 财务风险的能力，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过99460.64万元(含本数)，扣除发行费 用后净额拟用于高性能玻纤纱产线建设项目、高性能特种玻璃纤维研发中心建设项目、补充流动资金及 偿还借款。 上述定增是2019年公司完成IPO上市以来的首次再融资，公司指出，本次募投项目符合国家产业政策、 行业发展趋势及公司未来战略规划，将有效推动公司产能升级、提升核心竞争力及市场占有率，进而带 动公司盈利能力的提升。同日，为完善和健全公司利润分配决 ...