国泰海通：面板封装有望实现更广泛应用 关注LDI直写、电镀等板级设备

该行已看到不少国内设备公司已推出板级封装领域的相关设备：1、芯碁微装的PLP 3000板级封装直写 光刻机，无需掩膜版，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，可支持覆铜板、复合材料、玻璃 基板，在RDL、UBM和TSV等制程工艺中优势明显。2、盛美上海推出用于扇出型面板级封装的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备，可用于RDL的Cu电镀、以及Bump、Cu/Ni/SnAg的电路。3、长川科技也已推 出针对面板级封装相关的设备。 FOPLP技术领域需要产业链协同努力、解决技术难点问题 虽然FOPLP技术在节省成本、可扩展性、简化集成等领域优势明显，但设备的初始成本、有限的供应 链、由于大尺寸格式而导致的加工产量问题、材料的兼容性、产量提高和缺乏标准化方面的挑战等，仍 需要不断去攻克才能得到更广泛的应用。1、更大的面板需要精确的翘曲控制和材料一致性，以确保高 密度设计中的可靠互连;2、重分布层(RDL)、新电介质材料的集成，比如高分辨率铜互连需要新的干膜 光刻胶化学技术等;3、电镀和刻蚀工艺的均匀性要保持一致等。 国内设备公司积极布局面板级封装领域 智通财经APP获悉，国泰海通发布研报称，面板级封装具备 ...