兴森科技(002436)：坚定投入高端封装基板业务 持续推进量产

事件： 风险提示：行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。 4 月25 日公司发布2024 年度报告及2025 年一季度报告，2024 年公司实现营业收入58.17 亿元，同比增 加8.53%；实现归母净利润-1.98亿元，同比下降193.88%。2025 年一季度，公司实现营业收入15.80亿 元，同比增加13.77%；实现归母净利润0.09 亿元，同比下降62.24%。 投资建议： 我们预计公司2025 年~2027 年收入分别为73.07 亿元、92.06 亿元、117.84 亿元，归母净利润分别为1.54 亿元、4.15 亿元、8.57亿元，考虑到公司作为国内少数坚定投入应用于GPU/CPU 等芯片的FCBGA 载板 厂商，以及当前国产替代的大背景，2025 年处于稼动率爬坡期，但未来两年确定性较高，给予2026 年 56 倍市盈率，对应12 个月目标价13.75 元，维持"买入-A"投资评级。 PCB 样板业务经营稳定，客户和产品结构不断优化年报披露，公司样板业务整体经营稳定，北京兴斐 HDI 板和类载板（SLP）业务稳定增长，北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性 ...