深科达：三足鼎立，各领新颜

2025年4月29日，深圳市深科达智能装备股份有限公司（证券代码：688328）在公司会议室成功举办投 资者交流会。摩根士丹利基金、天弘基金、长安基金、财通证券等二十余家知名投资机构代表参会，与 公司董事会秘书郑亦平就经营业绩、业务布局及发展战略进行了深入交流。 交流会上，深科达透露，2025年第一季度，公司通过技术迭代、市场拓展与精益管理，营收1.79亿元， 同比增长108.13%；归母净利润1430.55万元，成功扭亏为盈。在新的一年，公司实现了半导体封测设 备、平板显示模组设备及智能装备关键零部件三大业务板块的全面增长，展现出"三足鼎立，各领新 颜"的崭新发展格局。 半导体封测设备：国产化替代深化，技术突破驱动增长 深科达的半导体封测设备业务聚焦集成电路后道制程，主要产品涵盖转塔式分选机、平移式分选机、重 力式分选机、晶圆探针台及晶圆固晶机等，广泛应用于IC器件、分立器件、功率半导体等领域的测试与 封装环节。通过高精度运动控制、多温区测试及机器视觉技术的整合，公司产品在效率与稳定性上逐步 对标国际厂商，已与长电科技、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技等头部封测企业建立长期合 作。同时，三温平移机、第五 ...