士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司对外投资进展公告

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2024-067 对外投资进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、对外投资概述 杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）与厦门半 导体投资集团有限公司（以下简称"厦门半导体"）、厦门新翼科技实业有限公司 （以下简称"新翼科技"）于 2024 年 5 月 21 日签署了《8 英寸 SiC 功率器件芯 片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称"《投资合作协议》"）。2024 年 9 月 24 日，公司与厦门半导体、新翼科技、厦门新翼微成投资合伙企业（有限合 伙）（以下简称"新翼微成"）、厦门产投新翼科技投资合伙企业（有限合伙）（以 下简称"产投新翼"）共同签署了《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之 投资合作补充协议》（以下简称"《投资合作补充协议》"）。 上述事项详见公司于 2024 年 5 月 22 日、5 月 23 日、6 月 7 日、8 月 15 日 和 9 月 26 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn ...