国机精工:2022年度向特定对象发行股票方案的论证分析报告（修订稿）

国机精工集团股份有限公司 2022 年度向特定对象发行股票方案的 论证分析报告 （修订稿） 本次发行募集资金投资项目是国家产业结构调整中鼓励和支持的行业，其中 项目产品中超高导热单晶/多晶金刚石材料应用领域为半导体，通过研究开发出 第三代半导体功率器件超高导热金刚石材料，并最终实现产业化生产。项目产品 属于《产业结构调整指导目录（2024 年本）》鼓励类产业：二十八、信息产业： 6．电子元器件生产专用材料：半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元 器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频 微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品 用材料，包括半导体材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料等电子功能材料，覆铜 板材料、电子铜箔、引线框架等封装和装联材料，以及湿化学品、电子特气、光 刻胶等工艺与辅助材料，半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料（含高效散 热覆铜板、导热胶、导热硅胶片）等。 2、行业发展背景 二〇二四年十二月 1、产业政策背景 | 目录 2 | | --- | | 一、本次发行的背景和目的 3 | | （一）本次发行的背景 3 | | （二）本次 ...