燕东微:关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明

北京燕东微电子股份有限公司 关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明 （一）本次发行募集资金投资计划 一、公司的主营业务 公司的主营业务包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件的设计、 生产及销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等服务。燕东微以成为卓越的 集成电路制造及系统方案提供商为愿景，目前公司拥有一条 6 英寸晶圆生产线 （产能 6.5 万片/月）、一条 6 英寸 SiC 晶圆生产线（产能 2000 片/月）、一条 8 英 寸晶圆生产线（工艺节点 110nm，产能 5 万片/月）、一条 12 英寸晶圆生产线（建 设过程中，工艺节点 65nm，产能 4 万片/月），主要面向 AIoT、新能源、汽车电 子、通讯、超高清显示、特种应用六大领域。公司主营业务属于"半导体行业"， 公司所在行业属于科创板重点推荐的"新一代信息技术领域"，公司主营业务属 于科技创新领域。 二、本次募集资金投向方案 本次发行募集资金总额不超过 402,000.00 万元（含本数），扣除发行费用的 净额拟投资于以下项目： | 序号 | 项目名称 | 项目投资总额 | 拟投入募集资金额 | | --- | --- | --- | ...